Qulfa Deriyê ya Jîr a bi Şopa Tilîyê JSLQ3 - Qulfa Destgir a Nîv-Otomatîk ji bo Ewlekariya Malê
Qulfa Deriyê ya Jîr a bi Şopa Tilîyê JSLQ3 - Qulfa Destgir a Nîv-Otomatîk ji bo Ewlekariya Malê
• Çarçoveya metalî (pola zengarnegir a bi kalîte bilind)
• Sêwirana kelûpelê ya patentkirî
• Sêwirana avahiya navxweyî ya pir entegre
• Magnetên derî yên xwerûkirî
• Qalibkirina pêlava germ a yekcarî ya materyalê PC-yê: berxwedana germahiya bilind/germahîya nizm, berxwedana berxwedanê
• Çarçoveya metalî: pola zengarnegir a firçekirî
• Tora kilîda derî
• Şopa tiliyên nîvconductor
• Têketina ekrana destî
• Sepana vekirina derî ji bo telefona we
• Koda hejmarî ji bo vekirina derî
• Dikare ji nû ve were pêşxistin
• Ji bo malbatan, vîllayan, otêlan, apartmanan, xanîyên kirê guncaw e
| Mezinahiya kilîda derve | 265*58*19 |
| Materyalê panelê | 304 pola zengarnegir |
| Teknolojiya rûberê | Pola zengarnegir firçekirî |
| Laşê kilîtkirinê bicîh bikin | 5050, Zimanekî yekane, laşê kilîta standard a Ewropî |
| Pêdiviyên stûriya derî | 40-110mm |
| Serê kilîtkirinê | Kilîda mekanîkî ya Super Class B |
| Germahiya xebitandinê | -20°C-+60°C |
| Moda Torgilokê | Bluetooth |
| Moda dabînkirina hêzê | 4 bataryayên alkalîn |
| Alarma voltaja nizm | 4.8V |
| Herika amadebûnê | 60μm |
| Herika xebitandinê | ٠200mA |
| Dema vekirinê | ≈1.5 çirke |
| Cureyê mifteyê | Bişkojka destikê ya kapasîtîk |
| Cureyê serê şopa tiliyê | Semiconductor(ZFM-10)<0,001%<1,0% |
| FFR | <0.001% |
| DÛR | <1.0% |
| Kapasîteya şopa tiliyê | 120 kom (berfirehkirina kapasîteya xwerû) |
| Hejmara şîfreyan | Piştgiriya 150 kom (şîfreya dînamîk a bêsînor) |
| Cureyê kartê | Karta M1 |
| Hejmara kartên IC | 200 pel |
| Riya vekirina derî | Serlêdan, Kod, Karta IC, Mifteya Mekanîkî |
| Şûndor | Tuya, TTLOCK |
Peyama xwe li vir binivîse û ji me re bişîne
